三次元マイクロ流路で半導体チップの省エネ水冷を実現――AI半導体の高性能化を支える高効率放熱技術―― (IMAGE)

Institute of Industrial Science, The University of Tokyo

三次元マイクロ流路で半導体チップの省エネ水冷を実現――AI半導体の高性能化を支える高効率放熱技術――

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開発した三次元マイクロ流路構造。毛細管現象を利用して熱いシリコンチップに水の薄膜を効率的に接触させ、水が気化してできた熱い水蒸気を流路中央に通すことで効率的かつ安定な冷却を実現している。

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東京大学 生産技術研究所

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